rozpouštědlo

Rozpouštědla jsou látky, které jsou schopné rozpouštět plyny, kapaliny a pevné látky, aniž by s nimi samy chemicky reagovaly a tím je měnily. Nejznámějším rozpouštědlem je voda. Velmi často se používají také organická rozpouštědla, např. pro barvy a laky. Většinou se jedná o hořlavé, částečně dokonce výbušné látky s bodem varu až 200 °C.

Zejména organická rozpouštědla jsou velmi těkavá, některá se vypařují po celé měsíce či roky. 

Většina rozpouštědel představuje z hlediska zdraví problém. Člověk je může vstřebat dýchacími cestami nebo kůží, načež se hromadí v mozku, játrech, ledvinách a kostní dřeni a mohou vést k poškození orgánů. Rozpouštědla mohou poškodit játra, ledviny a centrální nervový systém.

Rozpouštědla patří mezi těkavé uhlovodíky a v této souvislosti jsou zahrnuta v technických pokynech TA Luft. Těkavé uhlovodíky se označují také jako VOC (volatile organic compounds), TOC (total organic carbon) nebo celkový uhlík (cel. C)

Norma TA Luft stanoví pro ně mezní hodnoty 500 g/h v hmotnostním průtoku a hmotnostní koncentraci 50 mg/ppm.

Tradičním způsobem neutralizace plynných rozpouštědel je termické dodatečné zpracování. Plynné látky obsažené v odpadním vzduchu se při tom koncentrují a následně spalují za přídavku zemního plynu. Termické dodatečné zpracování tak vyžaduje vysokou spotřebu energie a samo o sobě produkuje škodlivé látky.

Pokud se jedná o odpadní vzduch obsahující pouze jeden druh rozpouštědla, např. z tiskáren, lze rozpouštědla z odpadního vzduchu také zpětně získávat.

Společnost oxytec nahrazuje energeticky náročnou termickou následnou úpravu fotolytickou oxidací pomocí UV-ozonu. Kombinace přímého působení UV záření a volných radikálů generovaných UV zářením dosahuje vysokého účinku. V jednotlivých případech může být vhodné doplnit tento proces našimi mokrými pračkami nebo vsadit na ještě účinnější plazmovou technologii, kterou jako jediná společnost nabízíme i pro velké průmyslové potrubní průřezy.

• Velmi účinné
• Malé prostorové nároky
• Mnohem nižší spotřeba energie než u tepelných procesů
• Velmi nízké nároky na údržbu